클럭
CPU 성능의 가장 중요한 기준 중 하나로는 클럭이 있다. 클럭은 1초 동안 CPU에서 몇 단계의 작업이 이뤄지는지를 나타내는 것으로 단위는 Hz다. 클럭 수치가 높으면 작업을 더 빠르게 처리할 수 있으니 고성능을 지닌 CPU라 볼 수 있다. 다만, 클럭만 지나치게 높다면 발열이나 전력 소모가 심해질 수 있으니 주의해야 한다.
컴퓨터 마니아들 중에는 CPU의 성능을 높이기 위해 클럭을 정규 클럭 이상으로 끌어올리는 이들도 많은데, 이를 오버클럭이라 한다. 한편, 클럭을 일시적으로 상승시킬 수 있는 기능도 있다. 인텔 CPU의 터보부스트, AMD CPU의 터보코어가 그것이다.
코어
CPU가 컴퓨터의 두뇌라면, 코어는 CPU의 뉴런이다. 코어는 CPU에 내장된 처리회로의 핵심으로, CPU 내부에 들어오는 여러 명령을 연산 처리하는 역할을 수행한다. 옛날에는 CPU에 하나의 코어만 들어 있는 경우가 많았다. 하지만 이제는 2개의 코어가 탑재된 듀얼코어를 넘어 쿼드코어(4개), 헥사코어(6개), 옥타코어(8개) 등 다중 코어 CPU가 대세를 이루고 있다.
코어 수가 많으면 어떤 점이 좋을까? 다중 코어 CPU는 같은 수의 싱글코어 CPU와 비슷한 성능을 낸다. 가령 듀얼코어 CPU는 싱글코어 CPU 2개와 작업 효율이 비슷하다. 다만, 다중 코어 CPU가 제힘을 발휘하려면 동시에 여러 작업을 하거나 다중 코어 연산을 지원하는 소프트웨어가 있어야 한다.
스레드
스레드는 코어에 할당된 작업 공간으로, CPU 내부에서 실제로 작업을 수행하는 가장 작은 논리적 단위를 말한다. 본디 CPU 코어는 한 번에 1개의 스레드만 할당돼 사용할 수 있다. 가령 2개의 코어가 있는 듀얼코어 CPU라면 일반적으로 2개의 코어에 2개의 스레드가 배정된다.
하지만 요즘에는 1개의 코어에 2개의 스레드가 배정된 프로세서도 많다. 인텔의 하이퍼 스레딩(Hyper Threading), AMD의 SMF(Simultaneous Multi Threading) 기술 덕분이다.
이 기술이 적용된 CPU는 작업 처리 과정에서의 병목 현상이 줄어들기 때문에 그렇지 않은 CPU에 비해 최대 40%까지 성능이 향상된다. 해당 기술이 적용된 CPU는 작업 관리자에서 코어가 2배로 늘어난 것처럼 보인다.
캐시 메모리
캐시 메모리는 CPU 내부에 임시로 데이터를 저장해두는 공간을 말한다. CPU는 자주 사용하는 데이터를 캐시 메모리에 저장한 다음 다시 사용할 때 시스템 메모리가 아닌 캐시 메모리에서 불러온다. 캐시 메모리 용량이 많으면 그만큼 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문에 더 빠른 속도로 작업을 처리할 수 있다.
CPU의 캐시 메모리는 L1, L2, L3 캐시 메모리로 나뉜다. L1 캐시는 코어와 가장 밀접해 가장 먼저 사용되며, 속도가 가장 빠른 대신 용량이 가장 적다. L2, L3 캐시는 L1 캐시 다음에 사용되며, 용량은 L1보다 많고 속도는 느리다.
아키텍처
아키텍처는 좁게는 CPU의 기본 설계 구조를 말한다. 하지만 넓게 보면 컴퓨터 시스템의 기본 구조와 설계 방식, 제조 공정까지 포함하는 개념이다. 똑같은 차라도 연식에 따라 성능이 다르듯, 같은 브랜드의 CPU도 아키텍처에 따라 성능 에서 차이를 보인다.
인텔은 2006년부터 틱-톡 전략을 통해 아키텍처를 개선해왔다. 이것은 ‘틱’을 통해 기존 아키텍처의 공정을 미세화하고 ‘톡’에서는 새로운 아키텍처를 개발 하는 방식이다. 2016년부터는 이 전략이 공정 미세화-아키텍처 교체-최적화로 단계를 진행하는 PAO로 번경됐다.
AMD는 1996년 K5 아키텍처로 CPU를 개발한 이래 K7, K8, K10 아키텍처로 인텔에 대항해왔다. 그러나 불도저 아키텍처가 저성능, 뒤처진 미세공정 등으로 인해 처참히 실패하면서 위기에 몰렸다.
이후 AMD는 2016년 발표한 젠 아키텍처로 개발된 라이젠 CPU가 대성공을 거두면서 다시금 인텔을 위협하기 시작했다. 연내에는 3세대 라이젠 프로세서가 출시될 예정이다.
제조공정
CPU나 메모리, VGA 등의 반도체를 보면 14nm(나노미터), 7nm 등의 표기를 볼 수 있다. 이것은 트랜지스터가 얼마나 미세한 공정에서 제작됐는지를 나타내는 것이다. 공정이 미세화되면 같은 크기의 반도체에 더 많은 트랜지스터를 구축할 수 있어 코어 수나 캐시 메모리 용량을 늘리는 등의 성능 향상을 기대할 수 있다.
그동안 제조공정에서는 인텔이 AMD를 앞질러 왔다. 인텔이 14nm 공정의 5세대 브로드웰을 출시하는 동안 AMD는 28nm 공정에 머무를 정도였다. 하지만 인텔이 14nm에서 공정을 개선하지 못하는 동안 AMD가 14nm, 12nm 공정에 이어 7nm 공정까지 도입할 움직임을 보이면서 AMD가 제조공정 분야에서 역전에 성공했다.
TDP
설계전력으로도 불리는 TDP는 CPU의 소비 전력이 아니다. CPU가 풀로드 상태에서 일반적으로 발생할 수 있는 발열량을 의미한다. TDP의 단위는 전력을 나타내는 W(와트)인데, 이는 CPU의 열을 식히기 위해 필요한 쿨러의 소비전력을 뜻한다.
다만 TDP와 소비전력에 상관관계가 없는 것은 아니다. CPU가 많은 전력을 소모하면 발열량도 증가하고 그만큼 고성능 쿨러가 필요하게 되기 때문이다. 그래서 사용하는 CPU의 TDP보다 높은 범위를 커버할 수 있는 쿨러를 사용해야 컴퓨터를 오래 사용할 수 있다.
정품/병행수입/벌크
CPU는 크게 3가지 방식으로 판매된다. 먼저 ‘정품 CPU’는 국내 공인 대리점을 통해 판매되는 제품으로, 공인 대리점에서 3년간 무상 A/S가 지원된다. 정품 CPU로 조립한 컴퓨터는 해당 사실을 알려주는 스티커가 조립PC 본체에 부착되며, CPU 단품만 따로 구매했을 때는 나중에 PC에 붙일 수 있도록 박스 측면에 붙어 나온다.
최근에는 가격 때문에 병행수입이나 벌크 제품을 알아보는 이들도 많다. 병행수입은 제3자가 해외에서 별도로 수입해 팔거나 해외 쇼핑몰에서 직접 구매해 국제배송으로 받은 제품으로, A/S를 받을 때는 판매한 국가의 A/S 센터를 이용해야 한다.
한편, 벌크(트레이)는 완제품/OEM 제조사 납품용 CPU를 일반 소비자에게 파는 경우다. 정품 CPU와 비교해볼 때 성능과 기능에 큰 차이는 없다. 다만, 인텔 공인대리점을 통해 A/S를 받을 수는 없으니 구매 전 판매처에 보상 관련 규정을 문의하고 구매를 결정해야 한다.
CPU는 연산과 계산을 담당하는 중앙처리장치다. 말 그대로 컴퓨터의 정중앙에서 모든 데이터를 처리한다. 사람으로 따지면 연산하고 지시를 내리는 ‘뇌’에 해당하는 부품이다.
CPU를 고르다보면 듀얼코어, 헥사코어 등 ○○코어라는 단어가 자주 보이는데, ‘코어’는 CPU의 핵심 부품이라고 이해하면 된다. 듀얼코어는 코어가 2개, 쿼드코어는 4개, 헥사코어는 6개라는 것을 뜻한다. 코어는 당연히 많을수록 성능이 높아지는데, 여기서 중요한 것은 ‘다중코어=빠른속도’가 아니라는 것이다. 코어의 개수는 ‘한 번에 얼마나 많은 데이터를 처리할 수 있느냐’를 결정한다. 즉, CPU는 컴퓨터의 ‘멀티태스킹’ 능력과 직결된다. 음악을 들으면서 게임도 하고 인코딩도 하는 것과 같이 무거운 작업을 하고 싶다면 코어의 개수가 많아야 한다.
사무용 컴퓨터를 고른다면 듀얼 i3를, 3D 게임용 컴퓨터를 원한다면 쿼드 i5 정도가 적정하다. 이보다 더 높은 전문가용 성능이 필요하다면 헥사 i5 이상이 필요하다. 듀얼, 쿼드, 헥사는 이제 알겠는데 뒤에 붙는 i3나 i5는 또 뭐냐 하시는 분들, 걱정하시 마시라. 간단히 말해 아이폰 6, 7같은 신제품에 붙는 이름이다. i3 < i5 < i7 순으로 성능이 올라가는데 위에서도 설명했듯이 문서 작업을 주로 한다면 i3, 고성능의 게임이나 동영상 편집을 주로 한다면 i5, 그보다도 더 무거운 작업이 필요하다면 i7 이상을 고르면 된다.
인텔 프로세서 제품군 | ||
구분 |
코드명 |
모델명 예시 |
1세대 |
린필드 |
i3-1xxx |
2세대 |
샌디브릿지 |
i3-2xxx |
3세대 |
아이비브릿지 |
i3-3xxx |
4세대 |
하스웰 |
i3-4xxx |
5세대 |
브로드웰 |
i3-5xxx |
6세대 |
스카이레이크 |
i3-6xxx |
7세대 |
카비레이크 |
i3-7xxx |
8세대 |
커피레이크 |
i3-8xxx |
9세대 |
커피레이크 리프레시 |
i3-9xxx |
▶인텔 CPU 제품군 상품명 해독(?)하는 방법
인텔 홈페이지에 가보면 CPU 제품명 ‘자체’에는 코드네임이나 ‘8세대’라는 식의 세대 구분은 들어가지 않습니다. 그냥 ‘인텔® 코어™ i7-8700K 프로세서(Intel® Core™ i7-8700K Processor)’라고만 나와 있습니다. 왜냐하면 제품명자체에 이미 세대 구별이 들어가 있기 때문입니다. ‘8700’에서 8이 세대를 가리키는 숫자이며, 700은 인텔이 이 CPU에 부여한 제품번호 입니다.
인텔 CPU 제품명 맨 마지막에 붙는 알파벳은 해당 CPU의 특성을 나타냅니다. 가장 많이 알려진 ‘K’는 ‘언락(Unlocked)’되어 있다는 뜻으로, 자유롭게 오버클러킹이 가능한 CPU입니다. K가 붙어있는 모델은 K가 붙어있지 않은 모델에 비해 CPU 기본 클럭이 조금 더 높습니다. 예로 들고 있는 8700K는 기본 클럭이 3.70Ghz, 8700은 3.2Ghz입니다.
cpu 성능순위 | |||||
제조사 | 제품명 | 코어( C ) / 스레드(T) | 기본클럭(GHz) | 성능점수 | 가격대(원) |
인텔 | 코어i9-7920X | 12C / 24T | 2.9 | 23,670 | 140만~ |
인텔 | 코어i9-7900X | 10C / 20T | 3.3 | 22,623 | 130만~ |
AMD | 라이젠 스레드리퍼 1950X | 16C / 32T | 3.4 | 22,026 | 140만~ |
AMD | 라이젠 스레드리퍼 1920X | 12C / 24T | 3.5 | 19,689 | 100만~ |
인텔 | 코어i7-8700K | 6C / 12T | 3.7 | 16,301 | 51만~ |
AMD | 라이젠 스레드리퍼 1900X | 8C / 16T | 3.8 | 15,626 | 70만~ |
인텔 | 코어i7-8700 | 6C / 12T | 3.2 | 15,490 | 48만~ |
AMD | 라이젠7 1800X | 8C / 16T | 3.6 | 15,426 | 60만~ |
AMD | 라이젠7 1700X | 8C / 16T | 3.4 | 14,615 | 46만~ |
AMD | 라이젠7 1700 | 8C / 16T | 3 | 13,764 | 36만~ |
AMD | 라이젠5 1600X | 6C / 12T | 3.6 | 13,319 | 31만~ |
인텔 | 코어i5-8600K | 6C / 6T | 3.6 | 12,866 | 38만~ |
AMD | 라이젠5 1600 | 6C / 12T | 3.2 | 12,335 | 24만~ |
인텔 | 코어i7-7700K | 4C / 8T | 4.2 | 12,096 | 40만~ |
인텔 | 코어i5-8400 | 6C / 6T | 2.8 | 11,701 | 31만~ |
인텔 | 코어i7-7700 | 4C / 8T | 3.6 | 10,816 | 35만~ |
AMD | 라이젠5 1500X | 4C / 8T | 3.5 | 10,446 | 21만~ |
인텔 | 코어i3-8350K | 4C / 4T | 4 | 9,649 | 23만~ |
인텔 | 코어i5-7600K | 4C / 4T | 3.8 | 9,186 | 28만~ |
인텔 | 코어i5-7600 | 4C / 4T | 3.5 | 8,897 | 25만~ |
AMD | 라이젠5 1400 | 4C / 8T | 3.2 | 8,445 | 19만~ |
인텔 | 코어i3-8100 | 4C / 4T | 3.6 | 8,253 | 15만~ |
인텔 | 코어i5-7500 | 4C / 4T | 3.4 | 8,091 | 23만~ |
인텔 | 코어i5-7400 | 4C / 4T | 3 | 7,408 | 22만~ |
AMD | 라이젠3 1300X | 4C / 4T | 3.5 | 7,357 | 16만~ |
AMD | 라이젠3 1200 | 4C / 4T | 3.1 | 7,185 | 13만~ |
'pc관련' 카테고리의 다른 글
PC메모리 (0) | 2019.03.16 |
---|---|
저장장치(SSD,HDD) (0) | 2019.03.14 |
파워서플라이에 종류 (0) | 2019.03.11 |
CPU쿨러,쿨링팬 (0) | 2019.03.07 |
그래픽 카드에 종류들~~ (0) | 2019.03.07 |